PCB power requirements have historically been limited to current ratings of 10 to 15 amps. Now, in response to the higher amp. demands of PC boards used in communications, un-interruptible power supplies (UPS) and data communications equipment, Anderson Power Products has developed the new 1377 Series rated at 25 amps. in a single pole configuration.

L'alimentation des cartes de circuits imprimés a été jusqu'à présent limitée à des intensités nominales comprises entre 10 et 15 A. Désormais, pour répondre aux besoins en cartes de circuits à intensité plus élevée utilisés dans les domaines des communications, des alimentations de courant non interruptibles et des équipements de communication de données, Anderson Power Products a développé la nouvelle série 1377 à 25 A avec configuration unipolaire.

Os requisitos de alimentação de placas de circuito impresso tradicionalmente se limitavam a classificações de corrente de 10 a 15 amps. Agora, para atender às maiores demandas de amperagem das placas de microcomputadores utilizadas em comunicações, no-breaks e equipamentos de comunicação de dados, a Anderson Power Products desenvolveu a nova série 1377 com classificação para 25 amps em configuração monopolar.

Los requisitos de alimentación eléctrica de las tarjetas de circuitos integrados, históricamente, han estado limitados a capacidades nominales de corrientes de 10 a 15 amperios. Ahora, en respuesta a las exigencias de mayores amperajes de las tarjetas de circuitos integrados utilizadas en comunicaciones, fuentes de alimentación eléctrica ininterrumpida y equipos de comunicaciones de datos, Anderson Power Products ha desarrollado la nueva serie 1377 con capacidad nominal de 25 amperios en configuración unipolar.

Bisher beschränkten sich die Stromanforderungen bei Leiterplatten auf 10 bis 15 Ampere. Heute ist jedoch bei den Leiterplatten, die im Kommunikationsbereich, in unterbrechungsfreien Stromversorgungsgeräten und in Datenkommunikationsgeräten verwendet werden, eine höhere Ampereleistung erforderlich. Um diesem Bedarf nachzukommen, hat Anderson Power Products jetzt die neue Baureihe 1377 entwickelt, die für 25 A bei einpoliger Konfiguration ausgelegt ist.

Kattiloiden ja paistinpannujen pohjia sekä ylipäänsä muita pyörähdyskappaleita voidaan nyt tuottaa joustavammin ja edullisemmin. Suomalainen Rondex Oy, jonka omistaa kokonaan pörssiyhtiö Hackman Group, on laajalti patentoinut tämän uuden teknologian.

Jetzt können Rundlinge für Kochtöpfe und Pfannen und andere rundformige Teile kostengünstiger und flexibler produziert werden. Diese neue, schon in vielen Ländern patentierte Technologie wird vom finnischen, zur börsennotierten Firma Hackman gehörenden Unternehmen Rondex GmbH angeboten.

Dès à présent il est possible de produire les fonds pour pots de cuisine et casseroles et autres corps de rotation plats de façon plus flexible et plus économique. La société finlandaise Finnish Rondex Ltd. vient de présenter une nouvelle technologie dont elle détient le brevet. La société appartient au groupe Hackman Group, coté en bourse.

Bottenrondeller för kastruller och stekpannor, liksom en rad andra skivformade delar, kan nu tillverkas mer flexibelt och kostnadseffektivt. Detta enligt finska Rondex Oy, ett helägt bolag i den börsnoterade Hackman, som patenterat en ny tillverkningsmetod.

Rondelles for kitchen pots and pans, as well as other "flat rotating parts", can now be produced in a more flexible and cost efficient way. The widely patented technology is introduced by Finnish Rondex Ltd., a wholly owned company in the stock exchange listed Hackman Group.