Ya ha sido patentada en Europa y Estados Unidos un revestimiento plástico que puede usarse en materiales de envase para alimentos tanto líquidos como secos. Se anuncia que el nuevo revestimiento barrera creado por Enso Paperboards, llamada Ensobarr, proporciona al cartoncillo de envase características de protección superiores a las de las capas barrera convencionales basadas en materiales plásticos, y que ofrece unas prestaciones comparables a las del papel de aluminio. También hace a los envases más fáciles de reciclar que las soluciones convencionales, de polímeros gruesos o laminados de aluminio. El revestimiento, ahora disponible para una variedad de aplicaciones de envasado, cumple asimismo con los últimos criterios alemanes para monomateriales, que sugieren un límite máximo del 5% del peso de materiales diferentes del principal.

In Europa und in den USA wurde eine neue, Kunststoffbeschichtung für Verpackungskarton patentiert. Die Beschichtung eignet sich sowohl für Verpackungen von flüssigen als auch von trockenen Lebensmitteln. Diese von Enso Paperboard entwickelte Beschichtung, Ensobarr, verleiht Verpackungskarton bessere Schutzeigenschaften als herkömmliche Beschichtungen auf Kunststoffbasis, wobei seine Effizienz der von Aluminiumfolie gleich kommt. Nach Enso sind mit Ensobarr beschichtete Verpackungen außerdem leichter zu recyceln als herkömmliche Verpackungen aus dicken Polymer- oder Aluminiumlaminaten. Diese Beschichtung wird jetzt für zahlreiche Verpackungs-Anwendungen angeboten und erfüllt auch die neuesten deutschen DSD-Kriterien, wonach der Beschichtungsanteil von Monomaterialien höchstens 5 Gewichtsprozent betragen sollte.

Euroopassa ja Yhdysvalloissa on myönnetty patentit muovipinnoitteelle, jota voidaan käyttää sekä nestemäisille että kuiville elintarvikkeille tarkoitetuissa pakkauskartonkimateriaaleisa. Enso Paperboardsin kehittämä, Ensobarr-niminen uusi sulkupinnoite antaa pakkauskartongille tavanomaisia muovipohjaisia pinnoitekerroksia paremmat suojausominaisuudet ja se on tehokkuudeltaan verrattavissa alumiinikalvoon. Lisäksi sen ansiosta pakkausten kierrätys on helpompaa kuin tavanomaisten, paksuista polymeeri- tai alumiinilaminaateista valmistettujen pakkausten tapauksessa. Ensobarr-pinnoite, jota voidaan nyt jo käyttää useissa erilaisissa pakkausratkaisuissa, täyttää myös uusimmat saksalaiset monomateriaalivalmisteita koskevat vaatimukset joiden mukaan valmisteessa saa olla päämateriaalin ohella enintään 5 painoprosentin verran muita materiaaleja.

En plastbeläggning för förpackningskartong, kallad Ensobarr, har nyligen beviljats patent för bland annat Europa och USA. Beläggningen, utvecklad av finska Enso Paperboards, kan användas för både vätskehaltiga och torra förpackningar.  Den nya konstruktionen sägs ge kartongen bättre skyddsegenskaper än konventionella barriärskikt av plast och i nivå med de för aluminiumfolier. Den uppges också göra förpackningen enklare att återvinna än konventionella lösningar med tjocka plastmaterial eller aluminiumlaminat1. Materialet, som nu lanseras i flera olika förpackningsapplikationer, ska också klara de senaste tyska miljökraven för monomaterial2 om högst fem viktprocent utöver huvudmaterialet.

En tykkelse på 23 millimeter og 120 timers standby-tid med standardbatteriet gør Benefon Spica til den tyndeste og mest kraftfulde NMT 450 lommetelefon på markedet, oplyser det finske selskab Benefon. Kompakt, stilfuld og udstyret med de sidste nye tekniske og ergonomiske egenskaber kan tilføjes producentens beskrivelse. Den nye mobiltelefon er i øvrigt opkaldt efter en stjerne.

Avec une épaisseur de 23 millimètres et une autonomie en veille de 120 heures assurée par la batterie d'origine, Benefon Spica est le plus fin et le plus puissant des téléphones portables NMT 450 existant sur le marché, informe Benefon, société finlandaise. Son design compact et chic ainsi que les toutes dernières caractéristiques technologiques et ergonomiques dont il est doté renforcent la description faite par le fabricant qui a d'ailleurs choisi le nom d'une étoile pour son téléphone.

Med en tykkelse på 23 mm og 120 timersstandbytid med standardbatteri, er Benefon Spica den slankeste og samtidig den kraftigste lommetelefon for NMT 450-nettet på markedet, melder finske Benefon. Denne kompakte og elegante telefonen, utstyrt med de siste tekniske detaljene og med korrekt, ergonomisk formgivning, lever opp til beskrivelsen fraprodusenten som har oppkalt sin nye mobil-telefon etter en stjerne.

"23 mm paksune, ooteaeg tavalise patareiga 120 tundi. Niisugusena on Benefon Spica müügituru kõige saledam ja võimsam NMT 450 taskutelefon," informeerib Soome firma Benefon.  Kompaktne, stiilne, varustatud kõige viimaste tehnika ja ergonoomika võimalustega - lisaks tootja kirjeldusele, kes pani oma uuele mobiiltelefonile nime tähe järgi.

Ein neuartiges LWL-Infrarotthermometer mit mehreren Kanälen erschließt völlig neue Möglichkeiten für die Wärmemessung bei gezonten Verfahren, wie sie bei der Glasherstellung und bei der induktiven Erwärmung von Metallkomponenten üblich ist. Beim M680 System der Mikron Instrument Co. sind bis zu 4 Sensoren in einem einzigen Elektroniksystem untergebracht. Zudem ist es in der Lage, erweiterte Temperaturbereiche in der Gesamtspanne von 150 bis 4000 °C zu messen und auf kurze Wellenlängen anzusprechen. Laut Mikron können auf diese Weise Temperaturmessungen in mehreren Zonen mit einem geringeren Kostenaufwand als mit mehreren Einzelinstrumenten vorgenommen werden. Gleichzeitig wird damit ein größerer Abschnitt des Verfahrenszyklus als bisher möglich abgedeckt.

A novel, multi-channel, fiber optic infrared thermometer breaks new ground in zoned process heating measurements typical of glass manufacturing and induction heating of metal components. Mikron Instrument Co.'s M680 system combines up to 4 sensors in a single electronic package with expanded temperature ranges in the overall span 150 to 4000 C, and short wavelength sensitivity. According to the company, these features allow temperature measurement in multiple zones at lower cost than several discrete sensors, and over a greater part of the process cycle than previously possible.