Le groupe Walki, un des principaux producteur de matériaux d'emballage, de protection et de complexes techniques, a annoncé aujourd'hui l'ouverture d'une nouvelle usine ultra moderne à Wroclaw en Pologne, poursuivant ainsi le développement de son réseau de production européen. La nouvelle usine sera opérationnelle à compter du 3ième trimestre 2013. Il s'agit du troisième site de production de Walki en Pologne.

L’utilisation des complexes Walki peut considérablement maximiser les propriétés isolantes et le rendement énergétique de nombreux matériaux d’isolation thermique, tels que le polyuréthane ou la laine minérale. Grâce à des investissements massifs dans une nouvelle technologie de production, le groupe Walki propose désormais une gamme toujours plus complète de membranes de construction et d’isolants de qualité supérieure, en réduisant ses déchets de production.

Le groupe Walki est à la pointe de l'innovation et engagé à le rester dans le futur. En tant que l'une des rares sociétés dans le domaine des matériaux d'emballage intelligents, Walki présentera ses technologies de pointe au Forum international de Moscou pour le développement innovant « Innovations publiques » qui se tiendra du 31 octobre au 3 novembre.

Le groupe Walki, un producteur majeur de complexes techniques et de matériaux d’emballages, a accepté de relever un défi. Ainsi, en décembre 2012, le producteur français de café haut de gamme,Malongo ,va présenter un emballage novateur des dosettes de café de qualité supérieure et qui utilise des matériaux recyclables et écologiques. Issu d'une collaboration entre Walki, le fabricant de papier suédois Korsnäs et Malongo, ce nouvel emballage pourrait offrir à Walki de nouvelles opportunités pour l'avenir.

La fabrication des antennes RFID par processus de gravure est aujourd'hui remise en question par une nouvelle technologie brevetée : Walki-4E, un nouveau moyen de créer efficacement et durablement des circuits imprimés flexibles. Cela est rendu possible par le biais d'un procédé de pelliculage thermique n'impliquant aucun produit chimique liquide et utilisant le papier comme substrat. Cela permet également une production de l'ordinateur vers l'antenne et une découpe au laser des structures du circuit imprimé extrêmement précise.